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SMT回流焊試產階段生產注意事項

發布時間:2020-06-28 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    一、SMT回流焊準備

    1.從PMC或采購處得知某機種準備試投后,必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人,以便后續獲取相關資源和幫助;

    2.借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解,最有有個良品成品機全功能測試幾次;

    3.了解機種的所有后焊元件,規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項;

    4.了解測試治具的使用情況(首次試產常常無測試治具),規劃測試項目和流程;

    5.了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產注意事項;

    6.生技需要準備的SMT回流焊資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產的PCB同一版本;

    7.出發前最好準備一臺樣品;

    二、在SMT回流焊廠物料確認(備料發料生技無力干涉,但外發出去后應該做幾個確認,最好和開發工程師一起確認)

    1.首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;

    2.關鍵物料的確認,如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;

    3.一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即與開發工程師核對;

    三、首件確認

    1.貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT回流焊廠商的首件記錄,同時核對樣板;

    2.過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;

    3.后焊首件最好自己親自動手作業,開發工程師確認;此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP;

    4.如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發工程師確認測試項目,開始準備測試項目和測試SOP;

    四、問題點跟蹤確認

    記錄整理整個生產過程中發生的問題點,含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT回流焊過程中的問題,并匯總成問題點追蹤報告,并及時與SMT回流焊生產負責人和開發部工程師確認問題點。

    五、信息反饋:SMT回流焊完成后應當把問題反饋給相關人員

    1.SMT回流焊問題點反饋給生技機種負責人,以便檢討改善;

    2.收集廠內試投中發現的SMT回流焊問題點,反饋給SMT回流焊負責人;

    3.將試投問題的改善情況反饋給SMT回流焊負責人;

    4.跟蹤問題點的改善。

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