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SMT回流焊首次量產階段生產注意事項

發布時間:2020-06-28 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    SMT回流焊首次量產階段是指經過試產改善后批量生產的機種,也有部分機種是試投兼量產同時進行的,一般批量在100以上,同樣生產中需要注意以下:

    一、SMT回流焊準備:

    1.與采購了解回流焊生產安排;

    2.貼片資料準備(原理圖,貼片圖,bom表,FW,driver,燒錄工具);

    3.了解機種的基本功能,制定測試流程、測試項目;

    4.了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(盡量準備sop),明確后焊注意事項;

    5.掌握機種強燒FW的方法;

    6.制定整個PCBA的工藝要求,生產注意事項;

    7.明確測試治具的狀況,一定要確保測試治具是OK的,盡量找樣板試測;

    8.了解測試需要的配件和設備,特殊設備需要提前提出,測試配件提前準備;

    9.準備樣板;

    二、回流焊物料和資料的確認:

    1.首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;

    2.關鍵物料的確認,如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;

    3.一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即與開發工程師核對;

    4.試投后有變更的物料;

    三、回流焊首件確認:

    1.貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT回流焊廠商的首件記錄,同時核對樣板;

    2.過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);

    3.指導首件后焊作業,確認所有后焊元件無誤,必須滿足工藝要求,檢查相應后焊工位的SOP;

    4.按照測試流程指導測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試;

    四、回流焊不良品分析確認:

    1.了解測試的直通率,確認主要的不良現象和不良原因并予以記錄;

    2.SMT回流焊作業問題立即向前反饋,要求前段立即控制;

    3.材料問題因立即反饋,確認能否生產,怎樣生產,最好拍照留檔;

    五、回流焊信息反饋:

    1.SMT回流焊生產問題點反饋回生技機種負責人,提醒注意;

    2.廠內組裝問題點收集,反饋給負責人,要求改善;

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