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影響PCBA波峰焊接質量的因素

發布時間:2020-09-25 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    PCBA的形成是由設計人員按預定的技術要求,通過布線和安裝設計將多個電子元器件排列組合在PCB上,在進行排列組合時,設計師必須遵守波峰焊工藝性的約束,不能自行其是。


晉力達小型無鉛波峰焊


    而被排列組合的成百上千的電子元器件,可能是不同的金屬用釬料連接在一起。為數眾多的焊點要在幾秒鐘內同時焊接好,這就是要求基體金屬具備易焊性及速焊的能力,因此設計時必須選用可焊性好的材料。加熱熔化釬料是焊接操作的基本部分,通常還要在被焊金屬表面施加助焊劑,以促使釬料對被焊金屬的濕潤。實踐證明:焊點強度和可靠性,完全取決于釬料對被焊金屬良好的濕潤性,因此在工藝上選擇性能優良的釬料和助焊劑,是直接影響濕潤效果的不可忽視的因素。在完成焊點的冶金過程中,溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此,良好的設備和合理的工藝參數的選擇和控制是確保溫度、時間和壓力等條件的基礎。只有充分地兼顧了上述各種要求,PCBA波峰焊工藝才能獲得良好的效果。


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