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波峰焊過程中常見不良分析概要

發布時間:2020-06-30 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    一、波峰焊焊后PCB板面殘留多板子臟

    1.FLUX固含量高,不揮發物太多;

    2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短);

    3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發);

    4.錫爐溫度不夠;

    5.錫爐中雜質太多或錫的度數低;

    6.加了防氧化劑或防氧化油造成的;

    7.助焊劑涂布太多;

    8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預熱;

    9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升;

    10.PCB本身有預涂松香;

    11.在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強;

    12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發不暢;

    13.手浸時PCB入錫液角度不對;

    14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

    二、波峰焊著火

    1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑;

    2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上;

    3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻);

    4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了;

    5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上;

    6.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高);

    7.預熱溫度太高;

    8.工藝問題(PCB板材不好,發熱管與PCB距離太近)。

    三、波峰焊腐蝕(元器件發綠,焊點發黑)

    1.銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物;

    2.鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物;

    3.預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多);

    4.殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標);

    5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗;

    6.FLUX活性太強。

    7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。

    四、波峰焊連電,漏電(絕緣性不好)

    1.FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電;

    2.PCB設計不合理,布線太近等;

    3.PCB阻焊膜質量不好,容易導電。

    五、波峰焊漏焊,虛焊,連焊

    1.FLUX活性不夠;

    2.FLUX的潤濕性不夠;

    3.FLUX涂布的量太少;

    4.FLUX涂布的不均勻;

    5.PCB區域性涂不上FLUX;

    6.PCB區域性沒有沾錫;

    7.部分焊盤或焊腳氧化嚴重;

    8.PCB布線不合理(元零件分布不合理);

    9.走板方向不對;

    10.錫含量不夠,或銅超標[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高];

    11.發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻;

    12.風刀設置不合理(FLUX未吹勻);

    13.走板速度和預熱配合不好;

    14.手浸錫時操作方法不當;

    15.鏈條傾角不合理;

    16.波峰不平。

    六、波峰焊焊點太亮或焊點不亮

    1.FLUX的問題:A.可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);B.FLUX微腐蝕;

    2.錫不好(如:錫含量太低等)。

    七、波峰焊短路

    1.錫液造成短路

    A、發生了連焊但未檢出;

    B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋;

    C、焊點間有細微錫珠搭橋;

    D、發生了連焊即架橋;

    2.FLUX的問題

    A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫;

    B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短;

    3.PCB的問題:如PCB本身阻焊膜脫落造成短路。

    八、波峰焊煙大,味大

    1.FLUX本身的問題

    A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大;

    B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大;

    C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味;

    2.排風系統不完善。

    九、波峰焊飛濺、錫珠

    1.助焊劑

    A、FLUX中的水含量較大(或超標)

    B、FLUX中有高沸點成份(經預熱后未能充分揮發)

    2.工藝

    A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)

    B、走板速度快未達到預熱效果

    C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠

    D、FLUX涂布的量太大(沒有風刀或風刀不好)

    E、手浸錫時操作方法不當

    F、工作環境潮濕

    3.PCB板的問題

    A、板面潮濕,未經完全預熱,或有水分產生

    B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣

    C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣

    D、PCB貫穿孔不良

    十、波峰焊上錫不好,焊點不飽滿

    1.FLUX的潤濕性差;

    2.FLUX的活性較弱;

    3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過??;

    4.使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發;

    5.預熱溫度過高,使活化劑提前激發活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;

    6.走板速度過慢,使預熱溫度過高;

    7.FLUX涂布的不均勻;

    8.焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;

    9.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤;

    10.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫。

    十一、波峰焊FLUX發泡不好

    1.FLUX的選型不對;

    2.發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大);

    3.發泡槽的發泡區域過大;

    4.氣泵氣壓太低;

    5.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻;

    6.稀釋劑添加過多。

    十二、波峰焊發泡太多

    1.氣壓太高;

    2.發泡區域太??;

    3.助焊槽中FLUX添加過多;

    4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高。

    十三、波峰焊FLUX變色

    有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能。

    十四、波峰焊PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

    1.80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題

    A、清洗不干凈

    B、劣質阻焊膜

    C、PCB板材與阻焊膜不匹配

    D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜

    E、熱風整平時過錫次數太多

    2.FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

    3.錫液溫度或預熱溫度過高

    4.焊接時次數過多

    5.手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長。

    十五、波峰焊高頻下電信號改變

    1.FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好;

    2.殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻;

    3.FLUX的水萃取率不合格;

    4.以上問題用于清洗工藝時可能不會發生(或通過清洗可解決此狀況)。

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