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波峰焊工藝的5大主要步驟

發布時間:2020-09-15 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

焊接是電子工業中最重要的過程之一。這是在所述行業中工作的人必須知道的基本事情之一。該過程有助于將不同的電子組件連接到印刷電路板(PCB),從而形成電連接。然而,根據應用和要求,使用不同類型的焊接方法。各種類型的焊接包括選擇性,自動,手動和波峰焊接技術。在這篇文章中,我們將詳細討論波峰焊接。它是電子工業中使用最廣泛的焊接技術之一。此外,帖子中還介紹了波峰焊過程的一些應用,這些將有助于您從整體上理解過程。

波峰焊過程涉及哪些步驟?

波峰焊是一種在線工藝,其中用助焊劑處理印刷電路板的底面,然后對其進行預熱,然后浸入液體焊料中。在下一步中,將板冷卻。這是整個波峰焊過程的要點。使用機器來執行此過程。這是波峰焊機工作的分步說明:

步驟1 –熔化焊料

這是整個波峰焊過程的第一步。熔化焊料是該過程的基本要求。波峰焊機將焊料容納在罐中。加熱罐以熔化焊料。達到適當的溫度以達到正確的一致性,因此可以進一步進行焊接過程。

步驟2 –清潔組件

這是要執行的非常關鍵的一步。在此步驟中,要焊接的組件將徹底清潔。如果在組件上形成任何氧化物層,則將其除去。這是通過稱為助熔劑的過程完成的。助焊劑主要有兩種類型:腐蝕性(高酸度)和非腐蝕性(高酸度)。


步驟3 – PCB的放置

熔化焊料并清洗要焊接的組件后,將印刷電路板放在熔化的焊料上。板上裝有機器的金屬扣,可確保PCB的牢固定位和放置。

步驟4 –焊錫的施加

現在已經正確放置了PCB,然后施加熔融焊料并使其沉降。給該步驟足夠的時間,以使焊料完全沉降到接頭中,并確保不形成凸點。

步驟5 –清潔

這是波峰焊過程的最后一步。在此步驟中,將清潔過程中形成的任何助焊劑殘留物。電路板在去離子水和溶劑的幫助下進行清洗和清潔。

 


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